単純なPCBボードを過小評価しないでください。わずか数平方センチメートルのPCBボードを製造するには、一連の複雑なプロセスステップが必要ですが、さまざまなタイプのPCBボード（単層PCB、XNUMX層PCB、多層PCBなど） PCB）さまざまな製造方法もあります。 PCB製造プロセスのいずれかのステップを見逃すと、PCBボードの製造に問題が発生する可能性があります。

PCB製造、PCB設計などにも多くのPCB用語があります。以下のページからPCB用語のいくつかを読んだ後、プリント回路基板をよりよく理解できるかもしれません。

また、お読みください。 PCB用語集（初心者向け）| PCB設計n

通常、PCB製造プロセスのフローチャートは、次のXNUMXつの部分に分けることができます。

●ステップ1.PCB製造-予備作業

● ステップ2.PCB製造-生産

● ステップ3.PCB製造-フォローアップ

このページの製造プロセスは常に覚えておいてください種類によって異なりますステップ2で、しかしそれらはすべてステップ1とステップ3で同じです。

では、PCBはどのように作られているのでしょうか？次のPCB製造プロセスのフローチャート（無料でダウンロードできるPCB製造プロセスのフローチャートPDFとPCB製造プロセスのpptを使用）を読むことで、PCB製造プロセスのチュートリアルから詳細を学ぶことができます。

また、お読みください。 プリント回路基板（PCB）とは| あなたが知る必要があるすべて

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2.ステップ1： の予備作業 PCB製造

この部分では、 PCB製造プロセスのフローチャートには、次の手順が含まれています。

顧客の見積もり>>受け取った顧客の注文>>契約のレビュー>> MRPシステムに注文を入力>>エンジニアリング>>カムツールの生成

PCB製造プロセスの準備作業についてよりよく理解しているかもしれません（ PCBプロセスフローチャート ):

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また、お読みください。 PCB製造プロセス| PCBボードを作成するための16のステップ

3. ステップ2： の生産 PCB製造

多くの人がFMUSERに次のように尋ねます。

多層PCB製造プロセスとは

両面PCB製造プロセスとは

片面PCB製造プロセスとは

など...

したがって、このパートでは、PCBの製造方法を示すXNUMX種類のPCBを紹介します。それらは次のとおりです。

● 多層PCB

● XNUMX層PCB

● 単層PCB

次のような他のタイプのPCBボードもあります。

● リジッドPCB

など...

それらには共通点と相違点に多くの特徴があります。次のコンテンツは、これらのPCBとは何かに関する明確な情報を提供します。これらのPCBがどのように作られるか。

また、お読みください。 PCBボード（プリント回路基板）の種類は何ですか？

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3.1とは何ですか 多層PCBと 多層PCBはどのように作られていますか?

多層PCB製造プロセスフローチャート（無料版 DownloadPDF)

1）多層PCBとは何ですか？

多層PCBとは、XNUMXつ以上の導電性銅箔層を備えた回路基板を指します。すべての多層PCBには、材料の中心に埋め込まれた導電性材料の少なくともXNUMXつの層が必要です。単層PCBと比較して、多層PCBはサイズが小さく、軽量です。さらに、多層PCBは単層PCBよりもはるかに強力です。多層PCBは、高いアセンブリ密度と強化された設計機能を備えた家電製品や電気通信などのアプリケーションで広く使用されています。

2）多層PCBはどのように作られていますか？

多層PCB製造プロセスは次のように分けることができます。

原材料のリリース>>層間画像>>層間エッチング>>レジストストリッピング>>内層AOI >>ポストエッチングパンチ>>内層酸化物>>レイアップ>>積層>> X線アライメント>>穴あけ>>メタライゼーション>>外層イメージング>>パターンメッキ>>錫メッキ>>レジストストリッピング>>エッチング>>錫ストリッピング>>外層検査>>表面処理>>ソルダーマスクコーティング>>ソルダーマスク画像>>印刷>>最終硬化（マスキング）>>最終仕上げ

これは単純な多層です PCB製造プロセスフローチャート：

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また、お読みください。 スルーホールと表面実装| 違いはなんですか？

3.2 二層PCBとは何ですか 二層PCBはどのように作られていますか?

二層PCB製造プロセスフローチャート（無料ダウンロードPDF)

1) 何が 二重層 PCB?

両面PCBは、XNUMX層PCBまたは両面メッキスルーまたはDSPTとも呼ばれ、ボードの両側に導電性銅層を備えたPCBのタイプです（両面トレースまたはパス、つまり最上層と最下層。）ビアを利用して最良の層と基本層の間を置き換えることにより、より近い（そしておそらく追加の）方向付けを考慮に入れます。今日、両面PCB回路は、より高度な技術アプリケーションへの入り口であり、両面プリント回路基板の革新は、おそらくビジネスで最も主流の種類のPCBです。

2）XNUMX層PCBはどのように作られていますか?

A 複層PCB 製造プロセスは次のように分けることができます。

原材料のリリース>>穴あけ>>メタライゼーション>>外層イメージング>>パターンメッキ>>スズメッキ>>レジストストリッピング>>エッチング>>スズストリッピング>>外層検査>>表面処理>>ソルダーマスクコーティング>>ソルダーマスク画像>>印刷>>最終硬化（マスキング）>>最終仕上げ

これは、単純なXNUMX層PCB製造プロセスのフローチャートです。

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また、お読みください。 廃プリント回路基板をリサイクルする方法は？ | あなたが知っておくべきことow

3.3 何が 単層PCB & Aはどうですか 単層PCB Made?

単層PCB製造プロセスフローチャート（無料ダウンロードPDF)

1) 何が 単層PCB？

単層PCBは、非常にシンプルで基本的な製造が可能なため、最も一般的に製造されているボードのXNUMXつです。単層PCBは、片面PCBまたは単層PCBとも呼ばれ、導電性銅とボードの片側（XNUMX層の導電パターン）ともう一方の側に取り付けられたコンポーネントは、ボードにさまざまな電子コンポーネントを組み込むために使用されます。

銅は、導電体として機能するため、最も一般的なコーティングです。これらのPCBには、シルクスクリーンコートとともに銅層の上部に適用される保護はんだマスクも含まれています。

2）単層PCBはどのように作られていますか?

A 単層PCB 製造プロセスは次のように分けることができます。
原材料のリリース>>穴あけ>>画像（印刷/エッチング）>>エッチング>>レジストストリッピング>>外層検査>>表面処理>>ソルダーマスクコーティング>>ソルダーマスク画像>>印刷>>最終硬化（マスキング） >>最終仕上げ

これは単純な単層です PCB製造プロセスフローチャート：

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3.4フレキシブルPCBとは何ですか？ 柔軟性 PCB 作られていますか？

フレキシブルPCB製造プロセスフローチャート（無料ダウンロードPDF)

1）とは フレキシブルPCB?

フレックス回路基板、フレキシブルPCB、フレックス回路、フレキシブルプリント回路、またはフレックスPCBとも呼ばれるフレキシブルプリント回路基板は、複数のプリント回路と、フレキシブル基板上に配置されたコンポーネントの組み合わせです。フレックス回路基板、フレックスPCB、フレックス回路、またはフレキシブルプリント回路。これらのプリント回路基板は、リジッドプリント回路基板と同じコンポーネントを使用して設計されています。ただし、唯一の違いは、ボードがアプリケーション中に目的の形状に曲がるように作られていることです。フレキシブル回路は基本的に、導体、接着剤、および絶縁体のパターンを備えた薄い絶縁ポリマーフィルムから作られています。フレックス回路は第二次世界大戦以来使用されており、それらのアプリケーションはまだ指数関数的に成長しています。柔軟なプリント回路基板は、アビオニクス、エアバッグシステム、アンチロックブレーキ、バーコード機器、バッテリーパック、柔軟性と高い熱放散を備えたカメラで広く使用されており、コスト削減にもなります。

FPCBは、次のタイプに分類できます。

●リジッドフレックスPCB
●HDIフレキシブルPCB

2）どのように フレキシブルPCB 製？

A フレキシブルPCB 製造プロセスは次のように分けることができます。

せん断>> CNC（コンピューター数値制御）穴あけ>>穴あけ>>ドライフィルムラミネート>>露光>>開発者>>エッチング>>ストリッピング>> AOI（自動光学検査）>>カバーレイプレラミネート>>ホットプレス>>金属仕上げ>>スクリーン印刷>>テスト

RTRは、新世代のFPC製造方法です。 RTR法の主な特徴は、すべてのFPCの穴あけからホットプレスまでのフロントプロセス全体を同時に完了できることです。したがって、RTR法が安定した能力に達すると、生産効率が大幅に向上します。 RTR法の利点を考慮して、多くの製造業者はRTR生産ラインを装備するために投資を行ってきました。

これは簡単です PCB製造プロセスフローチャート：

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3.5リジッドPCBとは何ですか？リジッドPCBはどのように作られていますか？

リジッドPCB製造プロセスフローチャート（無料ダウンロードPDF)

1) Rとはイジッド PCB?

リジッドPCBは、曲げたり、形を崩したりできないボードです。リジッド回路基板を製造すると、他の形状に変更したり折りたたんだりすることはできません。これは、ボード上のさまざまなコンポーネントを接続するために単一のボードに組み込まれた銅のトランスとパスで構成された、堅牢で柔軟性のないプリント回路基板です。

リジッドPCBは、単純な単層PCBからXNUMX層またはXNUMX層の多層PCBまで何でもかまいません。製造されたPCBの最大数であり、ボードのベース材料は、ボードに剛性と強度を与える剛性のある基板でできており、回路基板の歪みを効果的に防ぐことができます。

リジッドPCBは、単純な単層PCBからXNUMX層またはXNUMX層の多層PCBまで何でもかまいません。それらはコンピュータとラップトップで広く使われています。コンピュータのマザーボードは最も一般的なリジッドPCBです。マザーボードは、CPU、GPU、RAMなど、コンピューターのすべてのコンポーネント間の通信を可能にしながら、電源から電力を分配するように設計された多層PCBです。

リジッドPCBは、安価で耐久性があり、高品質であるため、軍事および防衛機器、自動車、ハンドヘルプデバイス、産業機器などにも広く使用されています。

2）Rはどうですか硬質PCB 製？

A Rイジッド PCB製造プロセスは次のように分けることができます。

材料の準備>>回路パターンの露出>>エッチング>>穴あけ>>銅メッキ>>カバーレイの塗布>>カバーレイのラミネート>>補強材の塗布>>取り付け>>テスト

これは簡単です Rイジッド PCB製造プロセスフローチャート：

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3.6リジッドフレックスPCBとは何ですか？ Rイジッドフレックス PCB 製？

リジッドフレックスPCB製造プロセスフローチャート（無料ダウンロードPDF)

1) 何が Rイジッドフレックス PCB？

リジッドフレックスプリント基板（PCB）は、「取り付けフレックス」と「ダイナミックフレックス」のXNUMX種類に分類できます。アプリケーションでフレキシブルボードテクノロジーとリジッドボードテクノロジーの組み合わせを使用するハイブリッド回路基板設計として、リジッドフレックスプリント回路基板はハードボードとフレキシブル回路の両方の要素を統合します。フレキシブル層は内部に埋め込まれ、PCBのリジッドセクションを完全に貫通するため、ボードは一部のポイントでリジッドで、他のポイントでフレキシブルです...このため、リジッドフレックス回路は形状を維持しながら折りたたむか、連続的に曲げることができます追加のサポートが必要な領域の。

フレックスおよびリジッドフレックス回路基板は、ワイヤーおよびワイヤーハーネスアセンブリの代替品として機能し、パフォーマンスを低下させることなくコストを削減します。

また、リジッドフレックスPCBは、耐衝撃性、省スペース、コスト削減、信頼性に優れているため、高衝撃・高振動環境で広く使用されています。

どうですか Rイジッドフレックス PCB製？

2）リジッドフレックスPCBはどのように作られていますか？

A Rイジッドフレックス PCB製造プロセスは次のように分けることができます。

基材の準備>>回路パターンの生成>>スクリーン印刷>>写真イメージング>>回路パターンのエッチング>>穴あけプロセス>>スルーホールめっき>>カバーレイまたはカバーコートの塗布>>フレックスの切り取り>>電気的試験および検証

これは単純なPCB製造ですプロセスフローチャート：

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3.7高周波PCBとは何ですか？ High-周波数PCB 製？

RF PCB製造プロセスフローチャート（無料ダウンロードPDF)

1) 何が High-周波数PCB?

高周波PCBは、500MHz〜2GHzの周波数範囲で利用可能なPCBの一種です。一般的に、PCB業界は、RF回路基板を100MHz以上で動作する高周波PCBと見なしています。一般的に、高周波は1GHz以上の周波数として定義できます。現在、PTFE材料は高周波PCB製造で広く使用されており、テフロンとも呼ばれ、周波数は通常5GHzを超えます。また、FR4またはPPO基板は、1GHz〜10GHzの製品周波数に使用できます。

高周波PCBは、モバイル、マイクロ波、無線周波数、および高速設計アプリケーションに理想的な選択肢であり、電子部品や製品に特別な信号要件を組み込む際のニーズを満たすことができます。

高周波PCBを設計する際に考慮する必要のある「事柄」はたくさんあります。たとえば、動的誘電率、熱膨張係数、損失正接、間隔、吸湿、コストとパフォーマンスなどです。 RF PCBを製造するときに、これらの「もの」のXNUMXつを残しておくと、いくつかの間違いを犯す可能性があります。

2) どうですか High-周波数PCB 製？

A High-周波数PCB 製造プロセスは簡単に次のように分けることができます。

●レイアウト-デザイン-メッキ-ルーティング

ただし、高周波PCBの作成は高度な反復と困難さがあるため、多くの手順を慎重に行う必要があります。FMUSERは、ここにhの簡単なリストを提供します高周波PCBあなたのための製造プロセスステップ、プロのRFプリント回路基板の製造または設計についての詳細を知りたい場合は、私たちの技術チームに連絡してください、私たちは常に耳を傾けています！

だから、あなたのためのいくつかのヒントがあります：

シングルショットの完璧なRFレイアウトはありません>> 4層設計を使用>>すべてを50オームにする>>最初にRFをレイアウト–常に>>絶縁が重要>>インダクタンスを低く保つ>>メッキ/銅を使用>>ルーティング>>ドングランドプレーンを壊さない>>統合コンポーネントを使用する>>メーカーの推奨事項に従う

これは簡単です High-周波数PCB 製造業プロセスフローチャート：

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3.8アルミニウムで裏打ちされたPCBとは何ですか？ Aアルミニウムで裏打ちされたPCB 製？

アルミ基板製造工程フローチャート（無料ダウンロードPDF)

1) 何が Aアルミニウムで裏打ちされたPCB?

アルミニウムで裏打ちされたPCBは、優れた熱伝導率や電気絶縁などの高性能で有名な完璧な熱放散ソリューションです。これは、銅回路層が結合されたタイプのプリント回路基板であり、優れた熱伝達を生み出してコンポーネントを冷却すると同時に、高出力の表面実装ICSを利用する設計に特に適した壊れやすいセラミックの管理に関連する問題を排除します。アルミニウムで裏打ちされたPCBには、導電性誘電体材料の薄層が含まれています。それらは、アルミニウムクラッド、アルミニウムベース、MCPCB（金属クラッドプリント回路基板）、IMS（絶縁金属基板）、熱伝導性PCBなどとしても知られています。アルミニウムPCBは通常、片面ですが、両面にすることもできます。多層アルミニウムPCBは製造が非常に困難です。

アルミニウム板は、軽量で、熱を放散でき、長持ちし、組み立てが簡単で、環境に優しく、経済的であるという特徴があるため、LEDおよび電力変換電子機器で最も使用されています。 Aアルミニウムで裏打ちされたPCBは、健康管理（無影灯ツールと医療手術室照明）、オートメーション業界（自動車ダッシュボード）、トランスミッション（信号ビーコン、等）。

2) どうですか Aアルミニウムで裏打ちされたPCB 製？

A Aアルミニウムで裏打ちされたPCB 製造プロセスは次のように分けることができます。

●銅エッチング>>ソルダーマスク印刷>>機械製造

具体的には、アルミニウムPCBのPCB製造プロセスは次のとおりです。
カットラミネーション>>穴あけ>>ドライ/ウェットフィルムイメージング>>酸性/アルカリエッチング>>ソルダーマスクとシルクスクリーンプロセス>> V-CUT、ルーティング>>電子テスト

これは簡単です Aアルミニウムで裏打ちされたPCB 製造プロセスフローチャート：

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4.ステップ3： のフォローアップ PCB製造

電気テスト>>スコアリング（IF REQD）>>製造>>最終洗浄>>最終目視検査>> QCおよびFAIレポート>>パッケージング>>請求>>出荷

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5.高品質のプリント回路基板を販売しているのは誰ですか？

FMUSERは、アジアで最も信頼性の高いPCBメーカーのXNUMXつであり、電子機器を使用する業界ではPCBが必要であることを私たちは知っています。 PCBを使用するアプリケーションが何であれ、PCBが信頼性が高く、手頃な価格であり、ニーズに合うように設計されていることが重要です。

FMラジオ送信機のPCB製造の専門家であり、オーディオおよびビデオ送信ソリューションのプロバイダーとして、FMUSERは、FM放送送信機用の高品質で予算のPCBを探していることも知っています。それが私たちが提供するものです。 Rescale Support 無料のPCBボードのお問い合わせはすぐに！

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